第163章方舟芯片
华为用大量的篇幅在讲述拓扑半金属，整个发布会一点都不华为，反而更像是比亚迪的风格。
比亚迪才喜欢把技术拆开来，给消费者讲里面的原理。
当然和小米汽车那样，给各种功能性配件、自己的人性化设计留这么多时间介绍的也是独一份。
先是华为把自己发布会名称里的鸿蒙生态去掉。
要知道这是过去五年时间里，整个华为toc端最重要的成果给去掉，所有的硬件设备都是围绕鸿蒙生态来展开，它是过去，未来ai时代到来后它也在朝着ai方向进化，更是未来。
后又是发布会上不同寻常的内容。
让整个发布会的氛围变得很奇怪。
事出反常必有妖，和以往完全相反的发布会氛围让直播间聚集了越来越多的观众。
“刚刚讲了这么久拓扑半金属，这么前沿的内容我在发布会之前光是理解都了不少时间，更别提要用大家能听懂的语言讲出来，很是费了一番功夫。
之所以这么多时间来讲拓扑半金属，是因为它对我们很重要，对整个华国的半导体产业发展来说很重要。
前面有提到，在拓扑半金属的加持下，芯片可以用落后制程实现先进制程工艺相同的算力。
简单来说，用28n工艺制程的光刻机，可以做出等效5n的芯片。
而用我们双重曝光工艺，制程可以推进到1n。
是的，我们通过芯片最基础原料硅的突破，从硅到拓扑半金属，这一革命性突破，我们在实验室已经造出了第一片等效1n工艺的芯片，同时也会在今年下半年开始量产。
从开始被限制开始，华为自始至终没有放弃过在芯片领域的努力，我们先是失去大部分发达国家的通信设备市场，然后是先进制程芯片代工，最后是消费电子的海外市场。
这些年华为失去太多太多，我对19年的时候庭波总写的信里一段话印象很深刻：
前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行！滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。
我们了五年时间，打造出了属于我们的诺亚方舟。”
说完余大嘴背后的屏幕上闪出了一块芯片，旁边赫然两個字，方舟。
台下直接沸腾了，掌声从小到大，席卷了整个发布会的现场，所有人都在鼓掌，起立，站起来把手伸过头顶用自己最大的力气鼓掌。
大家都是从那段时间走过来的，对这几年华为经历了什么很清楚。
而大家更清楚，你被针对不是因为你做错了什么，反而是因为你做对了。
正是因为你成长太快。
霓虹经历过这些，他们倒下了，东芝、日立、尼康、索尼、富士等等，这些公司的半导体业务一个接一个的倒下。
而华为没有倒下，一直在坚持。
如果说ate60的7n和5g突破封锁代表的是成功突围，告诉你，你打不垮压不到我的话，那么这次的方舟芯片，象征的就是不仅你打不垮我，而且现在轮到我来打你了。
攻守之势异也。
台下的掌声一直在继续，余大嘴在台上眼眶红了，他一度想说话又被自己鼻腔的哽咽感给压回去。
“我”
台下见他这个反应，掌声更大了，同时都在喊：
“余总加油！”
“华为加油！”
而弹幕更是沸腾了。
遥遥领先铺满了各大直播间，伱无论打开哪个直播间几乎都只能看到遥遥领先四个字。
他在台上调整了一下情绪：
“我想说的是，真不容易，这一路走来真不容易，我才最清楚我们芯片部门的小伙伴们，以及我们上下游的供应商有多么不容易。
真的是艰难困苦铸就诺亚方舟，你只能靠自己，只能靠我们的华国企业。
为什么去年的时候ate60发布会，我们9月的发布会上不敢宣传ate60，只是简单提了一句，芯片突破。
而现在虽然1n工艺依然有国外设备，但它大部分都来自华国企业自身的工艺。
尤其是最关键的拓扑半金属，它完全来自我们自主研发之手。它是出自陈元光之手，也就是大家俗称的光神。
当时前沿科技找到我们，说有一种新材料能突破阿美利肯的工艺制程，就是科学界一直在吹，但是一直停留在理论阶段的新材料拓扑半金属。
我们目前已经实现了第一步，也是最难的一步，就是用拓扑半金属当成原料，做出全球第一块拓扑半金属芯片。
第一步突破后，后续就是大规模量产了。”
在这段话说完后，各大直播间的弹幕不刷遥遥领先了，开始刷光神了，光神慢慢从零星到三分之一再到一半最后占据了整个屏幕。
“因为产能的缘故，今年下半年发布的ate70的非凡大师版将搭载方舟100芯片，下半年发布的ate70还是照常搭载最新的麒麟芯片。
产能有限，请大家谅解。”
他接着说：
“我们之前发布会需要不断拿苹果最新的手机来对比，告诉大家为什么要买我们，我们的手机和苹果比好在哪里。
芯片有的时候还要跑分来给大家信心，现在不需要了，现在轮到我们在前面等苹果了。”
最后他哽咽道：